1.sirf reference典型的四，六層板，標(biāo)準(zhǔn)FR4材質(zhì)
2.所有的元件盡可能的表貼
3.連接器的放置時(shí)，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當(dāng)?shù)慕拥?BR>4.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最小（關(guān)鍵）
5.所有的pin有應(yīng)嚴(yán)格按照reference schematic.所有IC電源腳應(yīng)當(dāng)有0.01uf的退藕電容，
  盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過(guò)孔到地和電源層
6.預(yù)留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應(yīng)當(dāng)連續(xù)的在板子上連接，而且應(yīng)每
  隔100mil（最�。┻^(guò)孔到地層
7.RF部分電路與數(shù)字部分應(yīng)在板子上分開
8.RF的地應(yīng)直接的接到地層，用專門的過(guò)孔和和最短的線
9.TCXO晶振和晶振相關(guān)電路應(yīng)與高slew-rate數(shù)字信號(hào)嚴(yán)格的隔離
10.開發(fā)板要加適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)
11.使用相同的器件，針對(duì)開發(fā)過(guò)程中的版本
12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線